玻璃领域---烧结高锆陶瓷壁砖

【产品名称】：玻璃领域---烧结高锆陶瓷壁砖

热学性能：
0℃-1400℃体积膨胀系数：0.2%-0.4%
膨胀系数：0-1000℃线膨胀率为2.0-5.5×10-6,0-1000℃
0-1400℃热导率：≥18-2W/（m.k）3
抗热冲击温度（水冷却）1100℃：循环大于5次
0℃-700℃加热循环：＞1000次
最高使用温度：0℃-2200℃
电学性能：体积电阻：1000℃104Ω·cm，1700℃6～7Ω·cm
使用环境：气氛环境：大气环境、保护气氛、真空环境
可控线膨胀加热速度0℃-1000℃：≥40小时

元素成